电话: 0769-81700518-8030

    传真: 0769-27200904   

    邮箱: 8006@charetec.com

    销售工程师: 王小姐 Shirley

    服务热线: 13650099513

    香港总部: 香港九龙旺角道33号凯途发展大厦7-03

    东莞分公司: 广东省东莞市石龙镇现代信息产业园3F-A07/08
     

行业资讯

您所在的位置:首页--资讯动态--行业资讯

RoHS认证保险丝, -AMD与高通宣布合作

来源:    作者:    发布时间:2017-12-06 14:37    浏览量:0
东莞市长淞电子科技有限公司      咨询热线:0769-81700518
 
   12月6日消息 今天凌晨,高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会,会上正式发布了新一代的移动平台骁龙845,小米雷军同时也宣布新款旗舰将搭载这款最新最强的旗舰芯片。
 
  此外,在本次峰会上,AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾也登台发表了演讲。AMD宣布,未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片,将支持4G网络,AMD和高通正在对相关功能进行测试,并且取得了不错的进展。
 
  按照AMD的说法,不出意外的话,明年我们就将见到相关产品的面世。
 
  此外,高通今天(在2017骁龙技术峰会)宣布,骁龙芯片要开启随时连接的PC革命。微软、华硕、惠普借此发布了搭载骁龙芯片的新PC机,联想则会在明年CES上发布。
 
  此举也正式为进军PC市场铺下了坚实的道路,PC市场英特尔的垄断地位将被打破。
 
  要知道,AMD相对缺乏在PC新时代高质量连接性的解决方案,而本次的合作,AMD负责高性能的计算芯片,高通负责提供高质量的LTE连接性。
 
  低功耗PC领域有骁龙835加持,高性能领域高通与AMD达成4G网络合作,隔壁的英特尔,看完这场发布会应该慌了吧....
 
【共有0条评论/我要评论】【收藏本页】【】【打印】【关闭